Plnicí hmota pro kyanoakrylátová lepidla | vyplňování spár vteřinovým lepidlem | velmi rychle vytvrzující
Plnič na bázi křemíku speciálně vyvinutý pro kyanoakrylátová lepidla WEICON pro překrytí lepicích spár větších než 0,1 mm, jakož i pro vyplnění trhlin, mezer, děr a nerovností. Contact plnič je proto v kombinaci s kyanoakrylátovým lepidlem Contact vhodný nejen pro lepení, ale také pro zpevňování, tvarování, modelování, fixaci, vyplňování i vyrovnávání.
Výrobce | WEICON |